多种BGA

公司拥有国内国际采购、SMT、DIP、注塑、吸塑、成品组装、包装等工序，可进行电子类、玩具类等产品的OEM生产。
严谨的管理，高效的服务在业界树立了良好的形像，先后与美国乐迪卡、日本学研、胜华，比亚迪、金立手机等企业建立了合作关系。
加工的元件规格有：
LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

加工模式：
pcb焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

加工产品包括：
通信设备，光电设备、电脑主板，手机，数码相机，MP4，摄像机，车载模块，DVD，交换机，多媒体板卡等（定单不分大小）。


我们的优势：
以产品质量为中心，坚持优惠低廉的价格、坚持快速良好的服务、周期短（一般1-3天交货）、服务态度好，全程配合客户进行每个环节的跟踪检测。

合作方式：
可来料、代料加工（小批量也可接受），可灵活调整操作方式尽可能量身配合客户需求，有手动和自动两种方式供客户自主选择。

货期保证：
快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工，单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1--100片，一般情况1天交货。
小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101--1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3-5个工作日内交。
中批量生产SMT加工：对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001-5000台，
我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接加工，整个SMT的加工；
一般情况5-7工作日内交货（交货时间需要看电路板的复杂情况）。