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铜皮软连接，绝缘软铜排，伸缩节软接，叠片式铜软连接，铜箔软连接；是采用的0.05-0.3mm厚紫铜皮为原材料，将铜皮叠片压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多道工艺工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。
高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
福能电子专注于“高分子扩散焊接合”工艺的研发及拓展，熟练掌握或制定了各种金属、金属与非金属、异种非金属的接合工艺；为客户提供新硕先进的接合工艺的解决方案与高科技扩散焊接合设备专业制造。
技术特性：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材，系列技术工艺先进，并排在业界前列。
应用范围：可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力、电网、高铁、新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。
